Dialog與臺積電攜手開發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝
來源：中國電子市場 日期：2010-2-24 作者：全球電池網(wǎng) 點擊：
此0.25微米高壓工藝技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中，因而增加成本效益，同時擴大Dialog公司解決方案的潛在市場。
Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點之一，就是將更高電壓與更有效的元件予以整合，因此得以開發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片；這些芯片將廣泛采用TSMC0.25微米BCD工藝世代中的硅知識產(chǎn)權(quán)，并已生產(chǎn)出第一批產(chǎn)品。Dialog公司這些設(shè)計為移動產(chǎn)品提供了業(yè)界領(lǐng)先的電源管理功能。
Dialog公司總執(zhí)行長Jalal Bagherli博士表示：「在創(chuàng)新技術(shù)上與專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)者密切合作，是Dialog公司擘畫的策略性商業(yè)模式，能促使我們達成電源管理產(chǎn)業(yè)中的最高整合度。藉由和TSMC長久以來的密切合作，我們得以提供客戶有效的低耗電技術(shù)，符合客戶的電源管理需求與迅速進入市場的積極目標(biāo)。」
TSMC全球業(yè)務(wù)暨行銷副總經(jīng)理陳俊圣表示：「TSMC持續(xù)提供客戶包括整合設(shè)計服務(wù)的頂尖技術(shù)平臺。Dialog公司擁有領(lǐng)先的技術(shù)，藉由延長移動產(chǎn)品的電池壽命，讓消費者能有機會體驗最好的電源管理技術(shù)。作為Dialog公司的策略供應(yīng)商伙伴我們非常榮幸。」
(編輯全球電池網(wǎng))
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